据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分（北京时间15时42分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。宫崎县观测到的最大地震烈度级别为“6弱”。
地震发生后，日本气象厅对九州岛及四国岛太平洋沿岸发布海啸预警，预计浪高1米。据日本广播协会报道，宫崎港已观测到0.5米高的浪。
本次地震发生后，截至当地时间8月8日19时4分，宫崎县附近海域共发生了5起从3.4级至4.6级不等的余震。
九州岛位于日本的西南端，是日本半导体及相关产业的重要生产基地，有“硅岛”之称。九州岛包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等7个县，GDP均约占日本整体10%，其中半导体产值占全国产值比重约五成。
据澎湃新闻此前报道，九州岛上有200多家半导体设备制造及设备零部件制造商，包括全球领先的半导体设备制造企业东电电子，全球第一、第二位的硅晶圆生产企业信越化学工业、日本胜高，在半导体用光致抗蚀剂方面拥有全球最大市场份额的东京应化工业，半导体封装材料市场占有率全球第二的日立化成工业，综合性半导体材料生产企业旭化成、住友化学、昭和电工、以及半导体超纯水设备生产企业东丽等。
此次靠近地震海域的宫崎县北部紧连着熊本县。九州经济贸易和工业局数据显示，从2021年4月到2024年6月，九州岛共有100个半导体相关投资项目，其中熊本县领导了52个项目。台积电的熊本工厂（1号工厂和2号工厂）占总投资额的60%以上。
同时，宫崎县也正在成为九州岛半导体产业的一个重要基地，特别是在功率半导体生产领域。
去年11月，全球半导体制造商罗姆宣布完成了对原国富工厂的资产收购工作，该工厂位于宫崎县，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体的宫崎第二工厂投入运营，并计划于2024年开始生产碳化硅功率半导体。
此外，去年12月，罗姆还宣布了在宫崎县投资2892亿日元生产碳化硅芯片的计划，这是罗姆与东芝合作投资3883亿日元共同生产功率芯片计划的一部分。
半导体是现代科技的核心，其在电子、通信、汽车、医疗等领域应用广泛。日本是全球半导体重要生产国，但包括九州岛区域在内的半导体产业链频繁受地震影响。
2016年4月，熊本县发生6.4级地震，九州岛部分半导体企业关闭、撤离和重组，同时，部分实力雄厚的集成电路企业转向生产附加价值更高的产品。
值得注意的是，日本政府自2001年开始在九州地区实施“硅岛产业集群计划”，目标是随着全球化的发展，在激烈的国际竞争中将九州地区发展为“安全可靠高性能半导体的大规模生产基地”，增强九州地区集聚的半导体以及FPD（平板显示器）相关企业的活力和国际竞争力，加强以大型半导体制造商等领先企业为中心的官、产、学协作网络，通过提高集群企业的技术能力和产品市场投放能力等，促进以本地企业为中心的新业务和新市场的创建。
据日本九州经济产业局数据，2023年，日本九州地区半导体总产值超过万亿日元，同比增长超过两成。