虽然三星和台积电都已经可以量产3nm的芯片，但今年在手机行业，看来只有苹果还采用台积电的3nm工艺来打造A17芯片，并用在iPhone 15系列上。而高通虽然也要在年底推出骁龙8 Gen 3这颗芯片，但因为3nm成本较高且台积电产能被苹果包完，而三星3nm尚有不少问题，所以高通会继续使用台积电4nm工艺，更专注在芯片架构而不是工艺制程上。
当然到了明年，高通应该会采用3nm的工艺了，即使不是台积电也会是三星。不过除了高通和苹果之外，联发科其实在芯片工艺部分也走得比较靠前，尽管联发科的天玑芯片往往要比高通骁龙芯片晚推出一些，但也给了联发科更多的时间去采用新的工艺，所以联发科反而有可能会比高通更早用上3nm的制程。
近日联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，目前已成功完成设计定案（tape out）并预计在2024年量产。联发科表示，自己与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端装置与设备。
联发科总经理陈冠州表示，联发科致力用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。 台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科在旗舰芯片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的用户体验。
从时间来看， 联发科首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，目前还不清楚型号。不过从时间来看，应该不是和骁龙8 Gen 3去比拼，有可能会是骁龙8 Gen 4的竞争对手。不过那个时候，高通也应该采用3nm的制程了。所以现在我们也不好说，联发科3nm的天玑芯片，和高通3nm的骁龙芯片，谁更有优势一些，当然这也得看芯片代工厂商是否有差异。
苹果会在今年率先采用3nm工艺，而高通和联发科的芯片在明年也会迈入3nm，3nm相比现在的5nm以及4nm是一个全新的换代工艺，理论上手机性能会获得更大的提升。另外像PC上的显卡、CPU等硬件，我们估计在2024年或者2025年，也会逐渐进入3nm的时代，这的确能让我们有所期待！